企业官网建设流程全解析

公司有些网站打不开,使用他人商标做网站搜索词,网站维护包含哪些内容,畅言wordpress插件上文详细教学了贴片型封装的制作流程#xff0c;相比于通孔类只是焊盘的设计不同#xff0c;所以本篇只教学通孔类焊盘制作#xff0c;详细的制作封装流程与上文一致。本文以2.54的排针为例。1、打开PadStack Editor17.42、单位改为mm3、选择Thru Pin, Cricle3、Drill根据钻…上文详细教学了贴片型封装的制作流程相比于通孔类只是焊盘的设计不同所以本篇只教学通孔类焊盘制作详细的制作封装流程与上文一致。本文以2.54的排针为例。1、打开PadStack Editor17.42、单位改为mm3、选择Thru Pin, Cricle3、Drill根据钻孔实际尺寸填写为1.0选择Planted4、Drill Symbol可以按照凡亿的规则来填写为g/1.1/1.45、根据凡亿的通孔类焊盘管脚补偿规则可以计算得到Drill Size 1.3mmRegular Pad 1.9mmThermal Pad /a 1.7mm/ b 2.1mm/ c 0.4mm /d 45Anti Pad 2.1mmSolderMask 2.05mm6、把数据填写到Design Layers中间的负片层如果我们在pcb中不使用负片可以不填选择Create Flash Symbol注意保存的路径点击OK会自动跳转到Allegro先修改单位为mm选择ADD-Flash把刚刚计算好的尺寸填入点击OK就会出现一个Flash图形保存返回PADEditor7、点击右边的三个点找到我们刚刚做好的Flash图形8、最后把阻焊层填上9、直接保存这样一个通孔类焊盘就做好了。