企业官网建设流程全解析

玉石电商网站建设方案,网页设计培训学校多少,莞城做网站,网站制作最流行软件一、四种封装对比对比维度通孔封装#xff08;THT#xff09;表面贴装封装#xff08;SMD#xff09;球栅阵列封装#xff08;BGA#xff09;芯片级封装#xff08;CSP#xff09;安装方式引脚穿过 PCB 板上的通孔#xff0c;在背面焊接固定引脚直接贴在 PCB 表面THT表面贴装封装SMD球栅阵列封装BGA芯片级封装CSP安装方式引脚穿过 PCB 板上的通孔在背面焊接固定引脚直接贴在 PCB 表面通过回流焊焊接底部阵列式焊球贴装在 PCB 表面回流焊焊接芯片尺寸与封装尺寸比接近 1:1焊球 / 焊盘贴装 PCB 表面结构特点引脚较长且直插封装体积较大常见形式有 DIP双列直插、TO晶体管封装引脚短而扁平如贴片电阻电容的焊盘、QFP 的扁平引脚封装体积小无引脚的元件如 MLCC也属于 SMD封装底部布满球形焊脚阵列排列芯片被封装在塑封体内引脚数极多封装几乎与裸芯片等大焊球 / 凸点直接分布在芯片周边或底部属于裸芯片级封装引脚密度低受限于 PCB 通孔间距一般引脚数100中引脚间距可做到 0.5mm 左右引脚数可达几百高焊球间距可做到 0.3mm 以下引脚数轻松突破上千极高封装尺寸小焊盘间距可极小适配高密度集成电气性能寄生参数大引脚长导致电感、电容大高频性能差寄生参数较小高频性能优于 THT适配中高频电路寄生参数低信号传输路径短抗干扰能力强适配高频、高速电路寄生参数最低信号延迟最小是高频高速场景的最优选择之一散热性能较差热量主要通过引脚传导中等热量可通过 PCB 表面散热部分封装带散热焊盘较好可通过底部焊球和 PCB 散热部分 BGA 带散热通孔散热焊盘较好封装体积小热量易传导至 PCB部分 CSP 可直接贴装散热片工艺难度简单手工焊接易操作适合小批量生产中等需贴片机和回流焊设备自动化程度高适合大批量生产较高焊接后检测难度大焊球在底部需 X 光检测返修复杂高对贴装精度、焊接工艺要求极高检测和返修难度大成本封装和工艺成本低封装成本中等工艺成本因自动化而降低适合量产封装和工艺成本较高检测设备投入大封装成本高工艺门槛高多用于高端、小型化产品典型应用电源器件、连接器、大功率晶体管、传统家电控制板等对体积和频率要求不高的场景消费电子手机、电脑主板、数码产品、中小规模集成电路如单片机、贴片阻容件高性能处理器CPU、GPU、FPGA、大规模集成电路、服务器主板等手机 SOC、射频芯片、微型传感器、穿戴设备等超小型化、高密度集成的产品核心关联与补充说明SMD 是一个大类概念BGA 和 CSP 本质上都属于表面贴装技术SMT的范畴因为它们都是贴装在 PCB 表面而非通孔插装而 THT 是与 SMT 并列的两种不同安装技术。封装演进逻辑从 THT→SMD→BGA→CSP核心趋势是“更小体积、更高密度、更优电气性能”适配电子设备微型化、高性能化的需求。可靠性差异THT 引脚焊接在 PCB 背面抗机械振动能力强SMD、BGA、CSP 抗振动能力较弱需依赖 PCB 工艺和封装材料提升可靠性。二、四种封装的样式1、通孔封装THT1DIP双列直插式封装芯片的两边各有一排垂直向下的金属引脚标准引脚间距为 2.54mm引脚数约 4-64 个。2PGA针栅阵列封装芯片底部有一排排整齐排列的镀金插针引脚这些金属引脚可以直接插到主板上的母插座孔里。2、表面贴装封装SMD1SOP小外形封装两侧有翼形引脚向外伸展引脚间距通常为 1.27mm 或更小2QFP四侧引脚扁平封装四边都有翼形引脚向外伸展引脚间距较小常见有 1.0mm、0.8mm 等。3QFN四边无引脚扁平封装没有向外的引脚底部有暴露的散热焊盘侧面或底部边缘有焊端。3、球栅阵列封装BGA封装底部布满呈阵列式排布的焊球从顶部无法看到引脚常见为方形或矩形4、芯片级封装CSP封装尺寸非常小几乎与裸芯片等大焊球或焊盘直接分布在芯片周边或底部