企业官网建设流程全解析

企业建设网站 意义何在,百度一下免费下载安装,哪个网站服务器比较好,网站文章系统因为在光绘文件输出设置时已将原本焊盘大小周围扩大4mil作为阻焊助焊层文件#xff0c;只有阻焊层需要这样操作#xff0c;阻焊是不涂绿油的区域#xff0c;比焊盘周围大4mil是为了方便焊接#xff08;行业标准#xff09;#xff0c;助焊是钢网层*“焊盘周围外扩 4mil”…因为在光绘文件输出设置时已将原本焊盘大小周围扩大4mil作为阻焊助焊层文件只有阻焊层需要这样操作阻焊是不涂绿油的区域比焊盘周围大4mil是为了方便焊接行业标准助焊是钢网层*“焊盘周围外扩 4mil”实际是阻焊开窗的边界比焊盘的铜箔边界向外扩大了 4mil最终效果是✅ 焊盘铜箔完全裸露 **且边缘多露了 4mil 的铜❌ 绿油不会沾到焊盘铜箔上更不会遮挡焊接区域。一、核心导电层PCB 的 “电路核心”决定电气连接所有导电层解析后的数据是 PCB蚀刻工序的直接依据也是电气性能验证的关键多层板会包含内层单 / 双层板只有顶 / 底两层。层型通用名 / 缩写解析后包含的核心元素核心作用解析该层的关键价值顶层铜箔GTL/TOP顶层走线、焊盘TH/THT/SMT、过孔盖油 / 开窗焊盘、敷铜 / 铜皮、接地 / 电源铺铜、电气隔离区实现 PCB 顶层的元器件焊接 电气连接承载顶层 SMT / 插件器件提取线宽 / 线距、焊盘尺寸、铺铜面积验证是否满足 DRC如线宽≥8mil、DFM如焊盘与过孔间距检查敷铜是否短路 / 断铜底层铜箔GBL/BOTTOM底层走线、焊盘、过孔焊盘、敷铜 / 铜皮与顶层镜像对称实现 PCB 底层的元器件焊接 电气连接同顶层额外验证顶底层焊盘 / 过孔的层间对齐度避免过孔偏位导致开路内层铜箔G1/G2/IN1/IN2…多层板专属仅内层走线、铺铜、过孔埋孔 / 盲孔焊盘无元器件焊盘多层板的内部电气连接通常做电源层VCC、接地层GND或信号层提取内层走线阻抗如 50Ω/90Ω、铺铜完整性验证埋 / 盲孔的位置与尺寸检查内层与外层的过孔连通性二、非导电防护 / 标识层保护 PCB 辅助生产 / 装配无电气功能这类层是 PCB丝印、阻焊、镀锡等工序的依据解析重点是图形的位置、尺寸、覆盖范围核心保障 PCB 的可靠性和可装配性。层型通用名 / 缩写解析后包含的核心元素核心作用解析该层的关键价值顶层阻焊GTS/TOP Solder Mask顶层阻焊开窗区露出焊盘 / 过孔用于焊接、阻焊覆盖区覆盖走线 / 敷铜绝缘防护部分含阻焊桥细间距焊盘间的阻焊防止连锡1. 绝缘防护防止铜箔氧化、短路2. 限定焊接区域避免焊锡流到走线验证阻焊开窗是否精准覆盖焊盘开窗过大露铜、过小遮焊盘都会导致焊接不良检查阻焊桥尺寸是否符合细间距器件要求底层阻焊GBS/BOTTOM Solder Mask底层阻焊开窗区、覆盖区、阻焊桥与顶层镜像同顶层阻焊同顶层阻焊验证顶底层开窗的层间对齐顶层丝印GTO/TOP Silkscreen元器件位号R1/C1/U1、器件轮廓、引脚标识、品牌 LOGO、极性标识二极管 / 电容 /-、安装孔标识1. 装配时快速识别元器件2. 后期维修 / 调试的视觉参考检查丝印是否遮挡焊盘 / 过孔导致焊接困难验证位号与器件轮廓的对应关系检查丝印字体大小是否清晰可辨底层丝印GBO/BOTTOM Silkscreen底层元器件位号、轮廓、极性标识通常比顶层简洁同顶层丝印适配底层贴装器件同顶层丝印避免丝印与底层焊接区域冲突助焊 / 钢网层GTP/TOP PasteGBP/BOTTOM Paste仅贴片焊盘的钢网开孔图形无插件焊盘 / 走线开孔尺寸通常比焊盘小 5-10%为 SMT 贴片机提供锡膏印刷模板的加工依据控制锡膏量提取钢网开孔尺寸 / 形状验证开孔与贴片焊盘的对齐度检查细间距器件QFP/BGA的开孔是否符合锡膏量要求防止连锡 / 虚焊三、辅助加工层PCB 的 “外形 / 定位基准”无图形是加工边界依据这类层是 PCB钻孔、铣边、对位的核心基准解析的重点是坐标、尺寸、公差直接决定 PCB 的物理外形和装配精度部分层是独立的 NC 文件非标准 Gerber但会和 Gerber 配套解析。层型通用名 / 缩写解析后包含的核心元素核心作用解析该层的关键价值钻孔层NC Drill/DRL所有孔的坐标、孔径、孔类型金属化过孔 / 非金属化安装孔 / 定位孔为钻孔机提供钻孔依据实现层间电气连通过孔或元器件安装安装孔验证孔的坐标与焊盘是否对齐避免偏孔检查孔径公差如 0.8mm 孔 ±0.05mm区分金属化 / 非金属化孔防止漏镀铜钻孔说明层Drill Drawing/GDD孔的尺寸标注、孔类型图例、坐标基准点原点辅助钻孔机对位方便生产人员核对钻孔信息验证钻孔基准点与 PCB 外形基准的一致性确保钻孔坐标无偏移外形 / 铣边层Profile/GKOPCB 的外轮廓线、内槽线如散热槽、定位孔坐标为铣边机提供 PCB 外形加工依据决定 PCB 的物理尺寸提取 PCB 长 / 宽、内槽尺寸验证外形公差检查轮廓线是否闭合避免铣边变形对位层Registration/GRL对位标记FiducialMark菲林标记、层间对齐靶标为菲林曝光、层压、SMT 贴装提供定位基准验证对位标记的尺寸 / 间距确保层压时各层对齐多层板关键避免层偏导致开路四、特殊工艺层精密 / 定制 PCB 专属按需解析这类层仅出现在高密度板、工业板、柔性板FPC中解析要求更高需匹配专属工艺碳油层Carbon Ink包含碳油按键的图形用于 PCB 按键的导电接触解析重点是碳油面积、厚度背胶层AdhesiveFPC 专属包含背胶的覆盖区域解析重点是背胶与走线 / 焊盘的间距避免粘住焊接区覆盖膜层CoverlayFPC 专属替代阻焊层解析重点是覆盖膜开窗与焊盘的对齐度镀金层Gold Plating包含镀金区域如金手指、连接器焊盘解析重点是镀金面积、边界。