企业官网建设流程全解析

广水市建设局网站,苏州网页制作公司哪家好,互联网10大厂,河南县wap网站建设公司通孔金属化是实现层间导通的关键步骤#xff0c;化学电镀和物理沉积两种方案有啥区别#xff1f;新型无化学药水工艺真的比传统湿法更靠谱吗#xff1f;通孔 PCB 的非金属孔壁本身不导电#xff0c;必须通过金属化处理#xff0c;在孔壁沉积一层铜#xff0c;才能实现多层…通孔金属化是实现层间导通的关键步骤化学电镀和物理沉积两种方案有啥区别新型无化学药水工艺真的比传统湿法更靠谱吗通孔 PCB 的非金属孔壁本身不导电必须通过金属化处理在孔壁沉积一层铜才能实现多层板的层间电气连接。目前主流的通孔金属化方案分为两大类化学电镀铜工艺和物理沉积工艺而物理沉积里的无化学药水工艺如 LPKF ProConduct近年来热度很高成为很多高端 PCB 产品的新选择。先讲传统化学电镀铜工艺这是目前应用最广泛的金属化方案核心流程是除油→粗化→微蚀→活化→化学沉铜→电镀加厚。它的优势很明显技术成熟稳定沉积的铜层附着力强、导电性好而且成本相对较低适合大批量生产。但缺点也很突出整个流程需要用到大量的化学药水比如甲醛、硫酸铜等不仅会产生较多的废水废气环保处理成本高而且工艺步骤繁琐容易出现孔壁空洞、铜层厚度不均等问题。再看物理沉积工艺它是通过物理手段如真空溅射、激光活化沉积在孔壁形成金属层其中 LPKF ProConduct 激光活化沉积工艺是典型代表。这种工艺不需要化学药水核心原理是利用激光对孔壁进行活化处理然后直接沉积铜层。它的优势主要有三点一是环保性好无废水废气排放符合当前的环保政策二是工艺简单步骤比化学电镀少一半以上生产效率更高三是孔壁质量优尤其适合微孔和盲埋孔的金属化沉积的铜层均匀致密不容易出现空洞和针孔缺陷。不过物理沉积的设备投入成本较高而且小批量生产时的单位成本比化学电镀略高。​我们来做一个直观的优劣对比表从 IPC 标准的角度来看化学电镀铜层的附着力需满足 IPC-A-600 的要求即胶带剥离测试后铜层无脱落而物理沉积的铜层附着力同样能达到这一标准且在导电性和耐腐蚀性上表现更优。