企业官网建设流程全解析

免费网站建设行情,网站主题怎么介绍,58同城免费发布信息,网页界面设计软件windows版AD导出Gerber文件后检查清单#xff08;实战精要版#xff09; 在PCB设计的最后一步#xff0c; 从Altium Designer导出Gerber文件 #xff0c;看似只是一个“点几下鼠标”的操作#xff0c;实则暗藏玄机。稍有疏忽——少勾一层、单位设错、钻孔漏导——轻则焊不上元件…AD导出Gerber文件后检查清单实战精要版在PCB设计的最后一步从Altium Designer导出Gerber文件看似只是一个“点几下鼠标”的操作实则暗藏玄机。稍有疏忽——少勾一层、单位设错、钻孔漏导——轻则焊不上元件重则整批板子报废。我曾见过一位同事因为丝印镜像导出导致贴片时所有电阻方向全反也遇到过客户送来缺内层电源平面的Gerber回板后主芯片直接“罢工”。这些本可避免的问题根源往往不是技术难度高而是缺乏一套系统、可执行的检查流程。本文不讲大道理只聚焦一个目标让你每次导出Gerber都能一次过审打样成功率拉满。我们以实战视角重构整个流程把关键检查项拆解为“一看、二叠、三对、四包”四大动作并融入真实项目中的避坑经验帮你建立可靠的输出习惯。一、先搞明白你到底在导什么很多人用AD多年却说不清Gerber究竟是怎么生成的。结果就是——设置靠猜检查靠蒙。Gerber的本质一张“光绘图纸”你可以把每个Gerber文件想象成一张透明胶片上面画着PCB某一层面的图形顶层铜皮 → 一张图底层阻焊开窗 → 另一张图钻孔位置 → 再一张坐标表工厂把这些“胶片”一层层叠起来曝光蚀刻最终做出电路板。所以每一张都不能少也不能错。✅ 标准格式必须是RS-274X扩展Gerber它自带Aperture定义不怕丢数据。别用老掉牙的RS-274D最容易翻车的几个参数参数推荐值为什么重要单位Imperial (inch)国内90%以上厂家默认英制数值格式2:5 或 4:6精度不够会导致微小偏移累积零省略方式Trailing匹配主流CAM软件解析逻辑极性正片为主负片慎用负片用于大面积铺地节省文件体积血泪教训某项目用了Metric Leading Zero工厂导入后坐标漂移0.3mmVIA全部打偏。二、导完别急着发六个核心层逐层验真打开你的Gerber查看器推荐免费工具 GC-Prevue 或 ViewMate 开始真正的检查。1. 铜层走线通不通网络连没连这是最核心的一层直接决定电路能不能工作。 检查要点- 所有启用的信号层是否都已输出特别是四层及以上板卡的 Inner Layer 1/2。- 使用查看器的“Highlight Net”功能抽查关键网络如3.3V电源、CLK时钟是否连续。- 放大边缘区域确认没有断裂或异常填充可能是未删除的临时polygon。 小技巧在AD中提前给电源网络上色在Gerber里也能一眼看出大片铜区是否完整。⚠️ 坑点预警多层板中若忘记在Output Job中添加内层Gerber里不会报错但该层根本不存在✅秘籍导出前进入Design → Layer Stack Manager逐个确认每一层状态并在Output Job中显式勾选。2. 阻焊层绿油有没有盖住不该盖的地方阻焊层决定了哪些焊盘能露出来焊接哪些要被“绿油”封住防短路。但它不是自动完美的——设置不当就会出问题。 检查方法重点1. 在Gerber查看器中将Top Solder Mask 与 Top Copper 叠加显示2. 观察每一个SMD焊盘是否有对应的开窗3. 特别注意BGA区域焊盘之间阻焊桥是否足够宽建议≥4mil4. 大面积铺铜周围是否存在误开窗可能导致意外短路 关键参数控制在PCB规则中设置-Solder Mask Expansion通常设为4mil即比焊盘大8mil直径- 若某焊盘需完全覆盖如测试点禁焊单独设置Tenting 实战案例某蓝牙模块因BGA焊盘间阻焊太窄回流焊后大量桥接返工重做钢网才解决。✅最佳实践对高密度封装手动微调mask expansion确保安全间距。3. 丝印层字符清不清楚会不会干扰焊接丝印是用来标识元器件位置和极性的但它一旦压到焊盘上可能影响焊接质量。 检查内容- Top/Bottom Overlay 是否都导出了- 字符是否清晰可读字体高度建议 ≥1.0mm线宽 ≥0.15mm- 是否存在丝印压焊盘尤其是QFN、SOP等密集封装附近- 底层丝印是否镜像错误常见于双面组装板 典型问题曾有一个项目底面LED指示灯标反了正负极工人按丝印接线结果烧毁MCU。✅规范建议- 所有极性标记必须明确“”号、缺口方向- 禁止丝印覆盖任何焊盘可在AD中启用DRC规则检测- 对常用封装建立统一丝印模板Tools → Device Sheets4. 钻孔文件孔打得准不准有没有漏钻钻孔文件Excellon格式告诉工厂在哪里打孔、打多大。这一步错了螺丝拧不进、插件插不下、过孔不通……全是硬伤。 检查流程1. 打开.drl文件头部确认- UNIT: INCH- FORMAT: 2:5- ZERO SUPPRESSION: TRAILING2. 在ViewMate中加载.drl并叠加到铜层3. 检查- 所有过孔、插件孔、安装孔是否全部显示- 孔径是否正确例如3.5mm孔误写成0.35mm- 是否存在重复钻孔或缺失孔4. 查看钻刀列表Tool List核对使用的钻头数量与设计一致 设置要点- 勾选Create separate drill files per layer pair多层板适用- 启用Single Drill File将所有钻孔合并输出避免厂家混淆- 明确区分 NPTH非金属化孔与 PTH金属化孔 经验提醒有些厂商会自动将NPTH识别为PTH务必在说明文档中标注清楚5. 板框与机械层轮廓闭合了吗板外形由某个Mechanical Layer或Keep-Out Layer定义用于CNC切割、铣槽、V-Cut等工艺。这个层最容易被忽视但一旦出问题就是结构性灾难。 检查重点- 指定的板框层如Mechanical 1是否已勾选输出- 图形是否构成完全闭合的路径不能有断点或缺口- 异形槽、内轮廓是否也是闭合多段线- V-Cut线是否延伸至板边不留悬空 真实事故某产品因板框线中间断了一小段CNC路径中断切出来的板子边缘毛刺严重整单报废。✅可靠做法在AD中使用命令Design → Board Shape → Define from selected objects用一条闭合的Line或多段线重新定义板形确保绝对精准。6. 文件命名与打包让工厂一眼看懂你以为发个“gerber.zip”就完事了NO混乱的命名会让工厂审核员抓狂甚至误解你的意图。✅ 推荐命名标准工业通用层别文件名说明顶层铜GTLGerber Top Layer底层铜GBLGerber Bottom Layer顶层阻焊GTSGerber Top Soldermask底层阻焊GBSGerber Bottom Soldermask顶层丝印GTOGerber Top Overlay底层丝印GBOGerber Bottom Overlay板框层GKOKeep-Out Layer钻孔文件NCDRILL.TXT 或 DRILL.DRL文本格式更兼容 打包规范- 所有文件放入一个ZIP压缩包- 包内附readme.txt包含以下信息板层数4层 板材类型FR-4, Tg150 板厚1.6mm 表面处理沉金ENIG 特殊要求差分阻抗控制 100Ω±10%- 可选附加PDF叠层结构图、装配图、测试点列表 提示部分高端厂支持IPC-2581打包但目前主流仍以Gerber钻孔为主流。三、高效工作流用Output Job实现一键输出还在手动一个个点“Generate Gerber Files”太原始了。Altium早就提供了更高级的方式Output Job 文件*.OutJob它可以把你所有的输出任务集中管理包括- Gerber 输出配置- 钻孔文件生成- BOM 导出- PDF 打印- IPC网表、测试点报告等 好处- 一键批量输出减少人为遗漏- 团队共享标准化模板- 版本可控避免每次重新设置 使用步骤1. 新建 OutJob 文件2. 添加 Fabrication Outputs → Gerber NC Drill3. 配置各项参数单位、格式、层映射4. 保存为公司模板供后续项目复用 进阶技巧可以为不同厂商嘉立创、捷配、深南创建不同的OutJob配置快速切换。四、终极检查清单打印贴桌边每次必过下面这份清单请你在每次导出Gerber后逐项打钩✅【铜层】- [ ] 所有信号层均已输出含Inner Layers- [ ] 走线、焊盘、过孔完整无断裂- [ ] 关键网络电源、时钟连续性验证通过✅【阻焊层】- [ ] 与铜层叠加后所有SMD/BGA焊盘均有开窗- [ ] 无多余开窗如铺铜区误开- [ ] Mask Expansion 设置合理一般4mil✅【丝印层】- [ ] Top/Bottom Overlay 已导出- [ ] 字符清晰、不压焊盘、无重叠- [ ] 极性标识正确底层无镜像错误✅【钻孔文件】- [ ] .drl 文件已生成格式为Excellon- [ ] 单位、精度、零省略方式正确- [ ] 所有孔位显示正常无缺失或重复- [ ] NPTH/PHT 区分明确✅【板框与机械层】- [ ] 板框层已指定并导出GKO/GM1- [ ] 轮廓为闭合路径无断点- [ ] 槽孔、V-Cut位置准确✅【文件与打包】- [ ] 文件命名符合标准GTL, GBL…- [ ] 所有文件打包进同一ZIP- [ ] 附带readme.txt说明关键工艺要求写在最后设计到制造的桥梁你得亲自走一遍AD导出Gerber文件不只是一个技术动作更是设计责任的终点交接。你画的每一根线、每一个焊盘都要通过这套严谨的检查流程才能真正变成一块可用的电路板。不要依赖“应该没问题”而要追求“我知道没问题”。当你建立起这套系统的验证机制你会发现- 工厂回复审核通过的速度越来越快- 打样返修率显著下降- 自己对PCB制造的理解也越来越深而这正是一个成熟硬件工程师的成长之路。如果你正在带团队不妨把这份清单做成内部规范文档配上截图示例组织一次小型培训。小小的改变可能带来巨大的效率提升。互动时间你在导Gerber时踩过哪些坑欢迎留言分享我们一起避雷。